去年十一月，高通芯片发布集团旗舰处理器高通骁龙8Gen2，由于采用了tsmc4nm加工工艺，其性能和能耗的表现令消费者大吃一惊。最近，高通骁龙8Gen3的消息也逐渐传来。 据悉，高通骁龙8Gen3可选择“11”5三丛集架构设计，包括一个全新的ARM公版关键Cortex-X4超大核，Cpu主频将在3.5GHz上升到最大3.72GHz，与8Gen2Cortex-X3相比，性能提高了15%-20%，同时减少了一个小核，增强了一个大核。根据Cortex-A715，5个大核根据Cortex-A515，GPU可能配备1.0GHz的Adreno750，2个花核根据Cortex-A515。 目前，高通骁龙8Gen3的特性数据信息已经排出。可以看出，高通骁龙8Gen3的单核跑分为1930和多核6236。与高通骁龙8Gen2的单核1524相比，多核4597有了质的提升。 在制造层面，高通芯片尝到了tsmc的甜头，短期内估计不会轻易回归三星。另外，据媒体报道，苹果下一代CpuA17将享受tsmc3nm加工工艺，预计高通骁龙8Gen3仍将采用tsmc4nm工艺生产。 编辑点评： 高通骁龙8Gen2的成功，让很多人都希望8Gen3。如果性能增长真的那么大，那真的很刺激，也很有希望。